ສິ່ງທີ່ເປັນຄວາມແປກແລະການເຊາະເຈື່ອນໃນຂະບວນການ CMP?

ທາງເຄມີ Techiical Polishical Polishing (CMP) ກໍາຈັດວັດຖຸດິບແລະຄວາມບົກຜ່ອງດ້ານດ້ານໂດຍຜ່ານການປະຕິບັດການປະຕິບັດການປະຕິບັດສານເຄມີແລະກົນຈັກລວມ. ມັນແມ່ນຂະບວນການສໍາຄັນສໍາລັບການບັນລຸການປະຕິບັດການຕັດຜົມທົ່ວໂລກຂອງຫນ້າດິນ wafer ແລະເປັນສິ່ງທີ່ຂາດບໍ່ໄດ້ສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ທອງແດງທີ່ມີຫຼາຍປານກາງແລະມີໂຄງສ້າງທີ່ມີຫຼາຍປານກາງ. ໃນການຜະລິດຕົວຈິງ, CMP ບໍ່ແມ່ນຂະບວນການກໍາຈັດທີ່ສົມບູນແບບ; ມັນເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມຜິດປົກກະຕິທີ່ເພິ່ງພາຮູບແບບແບບປົກກະຕິ, ໃນນັ້ນຄວາມແປກປະຫລາດແລະການເຊາະເຈື່ອນແມ່ນສິ່ງທີ່ໂດດເດັ່ນທີ່ສຸດ. ຂໍ້ບົກຜ່ອງເຫຼົ່ານີ້ມີຜົນກະທົບໂດຍກົງສົ່ງຕໍ່ເລຂາຄະນິດຂອງຊັ້ນເຊື່ອມຕໍ່ແລະລັກສະນະໄຟຟ້າຂອງມັນ.

ການປະຕິເສດວັດສະດຸທີ່ເຮັດດ້ວຍຄວາມສາມາດໃນການກໍາຈັດທີ່ຂ້ອນຂ້າງອ່ອນກວ່າ (ເຊັ່ນ: COPPER) ໃນລະຫວ່າງ cMP, ນໍາໄປສູ່ອາຫານທີ່ມີຮູບຊົງທີ່ມີຮູບຊົງ ໃນສ່ວນຂ້າມ, ຈຸດໃຈກາງຂອງເສັ້ນໂລຫະນອນຢູ່ໃນຂອບຂອງມັນຕໍ່າກ່ວາສອງແຄມຂອງແລະດ້ານ dielectric ອ້ອມຮອບ. ປະກົດການນີ້ແມ່ນໄດ້ຖືກສັງເກດເຫັນເລື້ອຍໆໃນສາຍ, pads, ຫຼືເຂດໂລຫະປະເພດ. ກົນໄກການສ້າງຕັ້ງສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບຄວາມແຕກຕ່າງທາງດ້ານວັດຖຸແລະຄວາມດັນຂອງ Pad ເພີ່ມຂື້ນຢູ່ໃນໃຈກາງຂອງໂລຫະເພື່ອເກີນຂອບເຂດ. ດ້ວຍເຫດນັ້ນ, ຄວາມເລິກຂອງການສົນໃຈມັກຈະເພີ່ມຂື້ນດ້ວຍຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນແລະເວລາຫຼາຍເກີນໄປ.

ການເຊາະເຈື່ອນຂອງຄວາມສູງຂອງພື້ນຜິວໂດຍລວມໃນຂົງເຂດຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ (ເຊັ່ນ: ການລວບລວມເສັ້ນໂລຫະທີ່ຫນາແຫນ້ນ) ແມ່ນຕໍ່າກ່ວາທີ່ຢູ່ໃນເຂດທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຫຼັງຈາກ CMP. ໂດຍເນື້ອແທ້ແລ້ວ, ມັນແມ່ນຄວາມຫນາແຫນ້ນ, ລະດັບລະດັບລະດັບໃນລະດັບຂອງວັດສະດຸທີ່ກໍາຈັດວັດສະດຸ. ໃນເຂດທີ່ກວ້າງຂວາງ, ໂລຫະແລະ dielectric ຮ່ວມກັນໃຫ້ມີພື້ນທີ່ຕິດຕໍ່ທີ່ມີປະສິດຕິພາບທີ່ມີປະສິດຕິຜົນສູງ, ແລະການປະສົມກົນຈັກແລະການປະຕິບັດທາງເຄມີຂອງແຜ່ນແລະຂີ້ເຫຍື່ອແມ່ນແຂງແຮງກວ່າເກົ່າ. ດ້ວຍເຫດນັ້ນ, ອັດຕາການໂຍກຍ້າຍສະເລ່ຍຂອງໂລຫະທັງໂລຫະແລະກ້າມແມ່ນສູງກ່ວາໃນຂົງເຂດທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຕໍ່າ. ໃນຂະນະທີ່ດໍາເນີນການເລື່ອນແລະການຂັດຂວາງຫຼາຍເກີນໄປ, ກະແສໂລຫະ - dellectricric ໃນເນື້ອທີ່ຫນາຈະກາຍເປັນບາດກ້າວສູງທີ່ສາມາດວັດແທກໄດ້ດ້ວຍຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງວັດຖຸແລະຂັ້ນຕອນການໂຫຼດ.

ຈາກທັດສະນະຂອງອຸປະກອນແລະການປະຕິບັດການດໍາເນີນງານ, ການສະຫວ່າງແລະການເຊາະເຈື່ອນມີຜົນກະທົບທາງລົບຫຼາຍໃນຜະລິດຕະພັນ semiconductor. ການຫົດຕົວເຮັດໃຫ້ພື້ນທີ່ຂ້າມຜ່ານທີ່ມີປະສິດທິພາບຂອງໂລຫະ, ເຮັດໃຫ້ມີການຕໍ່ຕ້ານກັນແລະກັນສູງຂື້ນ, ເຊິ່ງເປັນສາເຫດທີ່ເຮັດໃຫ້ສັນຍານຊັກຊ້າແລະຫຼຸດຜ່ອນເສັ້ນທາງທີ່ສໍາຄັນ. ການປ່ຽນແປງໃນຄວາມຫນາຂອງຄວາມຫນາທີ່ເກີດຈາກການເຊາະເຈື່ອນທີ່ເກີດຈາກການເຊາະເຈື່ອນຂອງແມ່ກາຝາກລະຫວ່າງເສັ້ນໂລຫະແລະການແຈກຢາຍຄຸນລັກສະນະຂອງ RC, ທໍາລາຍຄຸນລັກສະນະຂອງໄຟຟ້າໃນຊິບ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງສະຫນາມໄຟຟ້າທ້ອງຖິ່ນກໍ່ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ພຶດຕິກໍາທີ່ລະອຽດແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໃນໄລຍະຍາວຂອງ dielectrics Inter-ໂລຫະອິນເຕີເນັດ. ໃນລະດັບການເຊື່ອມໂຍງ, Topography ດ້ານທີ່ຫຼາຍເກີນໄປຊ່ວຍເພີ່ມຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການຝາກຫນັງແລະການສ້າງຄວາມເປັນເອກະພາບຂອງສາຍນ້ໍາມັນ, ແລະອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມຜິດປົກກະຕິເຊັ່ນ: ຊາກໂລຫະ. ບັນຫາເຫຼົ່ານີ້ໃນທີ່ສຸດໄດ້ສະແດງອອກເປັນການເຫນັງຕີງຂອງຜົນຜະລິດແລະປ່ອງຢ້ຽມຂະບວນການທີ່ນ້ອຍລົງ. ເພາະສະນັ້ນ, ໃນວິສະວະກໍາທີ່ປະຕິບັດຕົວຈິງ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງຄວບຄຸມຄວາມແປກປະຫຼາດແລະການເຊາະເຈື່ອນຕາມຂໍ້ຈໍາກັດທີ່ລະບຸໄວ້ໂດຍຜ່ານການຊ່ວຍເຫຼືອຄວາມສະດວກສະບາຍ, ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງການຂັດຢູ່ sໂລຫິດການເລືອກຕັ້ງ, ແລະປັບລະດັບການປັບໃຫມຂອງຕົວກໍານົດການປະມວນຜົນ CMP, ເພື່ອຮັບປະກັນວ່າການວາງແຜນຂອງໂຄງສ້າງທີ່ເຊື່ອມຕໍ່, ປະຕິບັດການໄຟຟ້າທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ແລະການຜະລິດທີ່ມີປະລິມານສູງ.