ລະຫັດ QR
ກ່ຽວກັບພວກເຮົາ
ຜະລິດຕະພັນ
ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ


ແຟັກ
+86-579-87223657

ອີເມວ

ທີ່ຢູ່
Wangda Road, Ziyang Street, Wuyi County, ເມືອງ Jinhua, ແຂວງ Zhejiang, ຈີນ
|
ອຸດສາຫະກໍາ |
ການຜະລິດ semiconductor (epitaxy / etching hot-zone ສ່ວນບໍາລຸງຮັກສາແລະການຄຸ້ມຄອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ) |
|
ຂະບວນການ |
ການບໍາລຸງຮັກສາການນໍາໃຊ້, ທໍາຄວາມສະອາດ / ການຟື້ນຟູແລະບໍານານຂອງພາກສ່ວນຮ້ອນສໍາລັບ GaN MOCVD,SiC epitaxy, ແລະອື່ນໆ. |
|
ການແກ້ໄຂ |
ການຕັດສິນໃຈຄວາມເປັນໄປໄດ້ສໍາລັບການທໍາຄວາມສະອາດ / ການຜະລິດ, ຈຸດຮັບຮອງຫຼັງການຟື້ນຟູ, ຂອບການຄຸ້ມຄອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຢ່າງເຕັມທີ່ |
|
ການບໍລິການ |
ການປະເມີນການເຮັດຄວາມສະອາດສ່ວນທີ່ເຄືອບ, ຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງການຟື້ນຟູ, ການສະຫນັບສະຫນູນການຍອມຮັບຄືນໃຫມ່, ການທົດແທນແລະການປັບແຕ່ງການເຊື່ອມໂຍງ |
|
ຜົນໄດ້ຮັບ |
• ຂອບເຂດທີ່ຊັດເຈນລະຫວ່າງ “ລ້າງແລະນໍາໃຊ້ຄືນ” ແລະ “ຕ້ອງເຊົາ” • ການກວດກາສາມາດກວດສອບໄດ້ ແລະຈຸດຢັ້ງຢືນໃນເຄື່ອງມືຫຼັງຈາກການຟື້ນຟູ • ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການບໍລິໂພກຕໍ່າກວ່າຕໍ່ການແລ່ນຜ່ານມຸມມອງວົງຈອນຊີວິດ • ວົງປິດທີ່ມີການຄັດເລືອກ ແລະໜ້າກຸ່ມການຍອມຮັບຄຸນນະພາບ |
ຊິ້ນສ່ວນທີ່ເຄືອບບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງຖືກຂູດຢ່າງເຕັມສ່ວນໃນທຸກໆເສັ້ນປະສາດຕະຫຼອດຊີວິດ. ບົດຄວາມນີ້ອະທິບາຍເມື່ອຊິ້ນສ່ວນກາຟໄລທີ່ເຄືອບ CVD SiC ເຫມາະສໍາລັບການທໍາຄວາມສະອາດແລະການຟື້ນຟູ, ວິທີການຮັບເອົາພວກມັນຫຼັງຈາກນັ້ນ, ແລະວິທີການຈັດການ cadence ທົດແທນດ້ວຍແນວຄວາມຄິດຂອງວົງຈອນຊີວິດຢ່າງເຕັມທີ່ - ການຊ່ວຍເຫຼືອ. ຜົນຜະລິດດຸ່ນດ່ຽງແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕໍ່ໄລຍະ reliably. ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ແທ້ຈິງຂອງ susceptors, ວົງ preheat ແລະພາກສ່ວນທີ່ຄ້າຍຄືກັນຢູ່ໃນເສັ້ນແມ່ນບໍ່ພຽງແຕ່ລາຄາຊື້, ແຕ່ຍັງຄວາມຖີ່ຂອງການທົດແທນ, ປ່ອງຢ້ຽມ downtime ແລະຄວາມສ່ຽງອະນຸພາກ.
ສະຫຼຸບຫຼັກ:ໃນເວລາທີ່ການເຄືອບແມ່ນຍັງ intact ສ່ວນໃຫຍ່ແລະບັນຫາຕົ້ນຕໍແມ່ນການຊຶມເຊື້ອຂອງຫນ້າດິນຫຼືການປົນເປື້ອນທີ່ເອົາອອກໄດ້, ການທໍາຄວາມສະອາດແລະການຟື້ນຟູມັກຈະມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍປະສິດທິພາບຫຼາຍກ່ວາການຂູດທັນທີທັນໃດ. ຖ້າການທໍາລາຍພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່, ບາງໆຫຼືຄວາມເສຍຫາຍຂອງ substrate ຮ້າຍແຮງໄດ້ເກີດຂຶ້ນແລ້ວ, ໃຫ້ຄວາມສໍາຄັນກັບເງິນບໍານານແລະການທົດແທນແທນທີ່ຈະທໍາຄວາມສະອາດຊ້ໍາອີກຄັ້ງຕາມຄວາມຫວັງ.
ກຸນແຈບໍ່ແມ່ນ "ວິທີການແລ່ນຫຼາຍເທົ່າທີ່ຖືກນໍາໃຊ້," ແຕ່ວ່າສະພາບທີ່ສາມາດຟື້ນຕົວຄືນໄດ້ຢູ່ໃນການເຄືອບແລະຊັ້ນໃຕ້ດິນ.
• ເງິນຝາກຂະບວນການດ້ານຫນ້າຫຼືການປົນເປື້ອນທີ່ສະອາດ; ຮ່າງກາຍການເຄືອບສະແດງໃຫ້ເຫັນບໍ່ມີການ delamination ຈະແຈ້ງ
• ຄວາມຫນາແລະຄວາມເປັນເອກະພາບຍັງຢູ່ໃນຂອບເຂດທີ່ຍອມຮັບໄດ້; particle ເພີ່ມຂຶ້ນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນມາຈາກສະພາບຫນ້າດິນ
• ຂະຫນາດແລະໂຄງສ້າງສະຖານທີ່ intact; ບໍ່ມີບັນຫາໃນການຕິດຕັ້ງ
• ການເຄືອບພື້ນທີ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ delamination, ຮອຍແຕກຫຼືບາງທ້ອງຖິ່ນຢ່າງຮຸນແຮງ
• Substrate deformation, ຄວາມເສຍຫາຍຫຼືຂະຫນາດທີ່ສໍາຄັນອອກຈາກຄວາມທົນທານ
• ຫຼັງຈາກການທໍາຄວາມສະອາດຫຼາຍຄັ້ງ, particles ຫຼືຊີວິດຍັງຊຸດໂຊມໄວ; ຜົນປະໂຫຍດຂອບຂອງການຟື້ນຟູຕໍ່ໄປແມ່ນຕໍ່າເກີນໄປ
ສະຫຼຸບຫຼັກ:ການຟື້ນຟູບໍ່ແມ່ນ "ສະອາດຫມາຍຄວາມວ່າກຽມພ້ອມ." ຢ່າງຫນ້ອຍ, ກວດເບິ່ງຮູບລັກສະນະແລະຫນ້າດິນ, ຂະຫນາດທີ່ສໍາຄັນ, ແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນ / ການເກັບຕົວຢ່າງທີ່ມີຄວາມຈໍາເປັນ; ໃນເວລາທີ່ເງື່ອນໄຂອະນຸຍາດໃຫ້, ດໍາເນີນການ batch ຂະຫນາດນ້ອຍກ່ຽວກັບເຄື່ອງມືເພື່ອຢືນຢັນ particles ແລະພາກສະຫນາມຄວາມຮ້ອນກ່ອນທີ່ຈະກັບຄືນພາກສ່ວນກັບການຜະລິດປົກກະຕິ.
ການເຮັດຄວາມສະອາດອາດຈະປັບປຸງພື້ນຜິວແຕ່ບໍ່ສາມາດຟື້ນຟູຄວາມຫນາຂອງເຄືອບທີ່ສູນເສຍໄປຫຼືຊັ້ນໃຕ້ດິນທີ່ເສຍຫາຍ. ເງື່ອນໄຂການຍອມຮັບຄວນຈະຕໍ່າກວ່າຄວາມຄາດຫວັງຂອງພາກສ່ວນໃຫມ່ແລະສູງກວ່າຊັ້ນ "ເກືອບເຫມາະ", ແລະຄວນຈະຖືກຂຽນໄວ້ໃນເອກະສານບໍາລຸງຮັກສາ.
|
ກວດສອບລາຍການ |
ລາຍລະອຽດ |
|
ຮູບລັກສະນະແລະຫນ້າດິນ |
ບໍ່ມີ delamination, ບໍ່ມີ pits ຜິດປົກກະຕິ; ສີທີ່ຍອມຮັບໄດ້ທຽບກັບຄວາມສະອາດກ່ອນ |
|
ຂະຫນາດທີ່ສໍາຄັນ |
ການຈັດຫາແລະຂະຫນາດການຫາຄູ່ຍັງຢູ່ໃນຄວາມທົນທານ |
|
ຄວາມຫນາ / ຄວາມສອດຄ່ອງ (ຕົວຢ່າງ) |
ເຂດທີ່ສໍາຄັນບໍ່ເກີນຂອບເຂດຈໍາກັດຕ່ໍາທີ່ອະນຸຍາດໃຫ້ປູກ |
|
ການກວດສອບເຄື່ອງມື |
batch ຂະຫນາດນ້ອຍເພື່ອຢືນຢັນອະນຸພາກແລະພາກສະຫນາມຄວາມຮ້ອນກ່ອນການຜະລິດປົກກະຕິ |
ສະຫຼຸບຫຼັກ:ການເຊື່ອມຕໍ່ການຊື້, ການຕິດຕາມເຄື່ອງມື, ການທໍາຄວາມສະອາດ / ການຟື້ນຟູແລະບໍານານເຂົ້າໄປໃນວົງປິດ. ຕັດສິນໃຈກ່ຽວກັບ "ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທັງຫມົດຕໍ່ການແລ່ນ," ບໍ່ແມ່ນ "ລາຄາຊື້ຕໍ່ຫນ່ວຍ." ຟື້ນຟູໃນຂະນະທີ່ການເຄືອບແມ່ນຍັງຟື້ນຕົວໄດ້; ທົດແທນຢ່າງເດັດຂາດໃນເວລາທີ່ຄວາມສ່ຽງເພີ່ມຂຶ້ນ - ປົກກະຕິແລ້ວລາຄາຖືກກວ່າການຂູດຜ້າຫົ່ມຫຼືການໃຊ້ເກີນ.
ຫຼັກຂອງການຄຸ້ມຄອງວົງຈອນຊີວິດແມ່ນ cadence: retiring ໄວເກີນໄປຂອງສິ່ງເສດເຫຼືອເຄືອບຊີວິດ; ການປ່ຽນແທນທີ່ຊ້າເກີນໄປແມ່ນຈ່າຍໃຫ້ໃນຜົນຜະລິດແລະການຢຸດເວລາ.
1. ສ້າງບັນທຶກສ່ວນຫນຶ່ງ: ຈໍານວນຫຼາຍ, ການນັບແລ່ນ, ການບັນທຶກ particle / ຜິດປົກກະຕິ, ການນັບສະອາດ.
2. ກໍານົດຜົນກະທົບຕໍ່ການເກີດໃຫມ່ (ເຊັ່ນ: ແນວໂນ້ມຂອງອະນຸພາກ, ລະດັບລັກສະນະ) ແລະເງື່ອນໄຂການບໍານານບັງຄັບ.
3. ໝາຍສ່ວນທີ່ສ້າງຂຶ້ນໃໝ່ແຍກຕ່າງຫາກຈາກພາກສ່ວນໃໝ່ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນຂໍ້ມູນປະສົມ.
4. ຫຼັງຈາກບໍານານ, ເລີ່ມການປັບແຕ່ງ / spare cadence ທັນທີທັນໃດ; ເຊື່ອມຕໍ່ຫາອຸປະກອນ-ເຂົ້າກັນໄດ້ ແລະໜ້າກຸ່ມການຄັດເລືອກ.
ສະຫຼຸບຫຼັກ:ການທໍາຄວາມສະອາດແລະການຟື້ນຟູມີປ່ອງຢ້ຽມ. ລໍຖ້າຈົນກ່ວາການເຄືອບແມ່ນບາງໆຢູ່ໃນທ້ອງຖິ່ນແລະຫນ້າດິນທີ່ຊຸດໂຊມມັກຈະສະກັດກັ້ນອະນຸພາກໄລຍະສັ້ນໆກ່ອນທີ່ມັນຈະເພີ່ມຂຶ້ນອີກເທື່ອຫນຶ່ງ. ການແຊກແຊງໃນຂະນະທີ່ເງິນຝາກກວມເອົາແລະການເຄືອບແມ່ນຍັງ intact ຜົນຜະລິດຜົນປະໂຫຍດການຟື້ນຟູທີ່ຫມັ້ນຄົງຫຼາຍ.
ຫມາຍເຫດວິສະວະກໍາ:
ເສັ້ນ GaN MOCVD ໄດ້ໃຊ້ຍຸດທະສາດ "ປ່ຽນຊຸດທັງຫມົດພຽງແຕ່ເມື່ອອະນຸພາກເກີນຂອບເຂດຈໍາກັດຢ່າງຊັດເຈນ"CVD SiC ເຄືອບຕົວອ່ອນໄຫວ. ໃນລະຫວ່າງຊີວິດ, ອະນຸພາກໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຊ້າໆ, ແຕ່ເນື່ອງຈາກອາຍຸສະເລ່ຍຍັງບໍ່ທັນຮອດຈຸດປ່ຽນແປງທາງປະຫວັດສາດ, ບໍ່ມີການເຮັດຄວາມສະອາດໄດ້ຖືກກໍານົດ. ໃນໄລຍະສອງອາທິດຕໍ່ໄປນີ້, ອະນຸພາກຂອບໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນຮ່ວມກັນໃນເຄື່ອງມືຫຼາຍອັນ, ບັງຄັບໃຫ້ມີການປ່ຽນແປງເປັນຈໍານວນຫຼວງຫຼາຍໃນຕອນຕົ້ນດ້ວຍການຢຸດພັກແບບຊ້ອນກັນ ແລະຄວາມກົດດັນຂອງອາໄຫຼ່. ການກວດກາຊິ້ນສ່ວນທີ່ເອົາອອກໃນຕອນຕົ້ນ ພົບວ່າ: ບໍ່ມີການຕົກຄ້າງໃນພື້ນທີ່ໃຫຍ່; ສ່ວນຫຼາຍແມ່ນເງິນຝາກຂະບວນການ thickened ແລະເພີ່ມຂຶ້ນ micro-roughness ທ້ອງຖິ່ນ. ການເກັບຕົວຢ່າງຄວາມຫນາໄດ້ສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າເຂດທີ່ສໍາຄັນຍັງຢູ່ເຫນືອຂອບເຂດຈໍາກັດຕ່ໍາຂອງການຟື້ນຟູຂອງພືດ. ໄດ້ມີການກໍານົດການທໍາຄວາມສະອາດ / ການຟື້ນຟູໃນເວລາທີ່ອະນຸພາກທໍາອິດສະແດງໃຫ້ເຫັນທ່າອ່ຽງເພີ່ມຂຶ້ນທີ່ຫມັ້ນຄົງ, ປະສົບການປະຫວັດສາດໄດ້ແນະນໍາໂອກາດສູງທີ່ຈະຟື້ນຕົວຊີວິດທີ່ເປັນປະໂຫຍດເພີ່ມເຕີມ. ເສັ້ນດັ່ງກ່າວໄດ້ຂຽນວ່າ "ອະນຸພາກທີ່ຢູ່ເຫນືອການຄວບຄຸມພາຍໃນສໍາລັບ N ແລ່ນຕິດຕໍ່ກັນ" ເຂົ້າໄປໃນຜົນກະທົບຕໍ່ການທໍາຄວາມສະອາດ, ຕ້ອງການພາກສ່ວນທີ່ສ້າງຂຶ້ນໃຫມ່ເພື່ອຜ່ານຮູບລັກສະນະ + ຂະຫນາດ + ການກວດສອບເຄື່ອງມືຂະຫນາດນ້ອຍກ່ອນທີ່ຈະກັບຄືນມາ, ແລະສອດຄ່ອງເງື່ອນໄຂການກິນເບັ້ຍບໍານານບັງຄັບກັບເວລານໍາພາກໃຫມ່ - ຫຼີກເວັ້ນການອີກເທື່ອຫນຶ່ງຮູບແບບ passive ຂອງ "ສາມາດລ້າງໄດ້ແຕ່ບໍ່ໄດ້, ພຽງແຕ່ມີການປ່ຽນແປງໃນເວລາທີ່ໃຊ້ບໍ່ໄດ້." ກໍລະນີນີ້ສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າ: ການຄຸ້ມຄອງວົງຈອນຊີວິດຕ້ອງຈັບຈຸດກະຕຸ້ນ, ບໍ່ພຽງແຕ່ຈຸດຂູດສຸດທ້າຍເທົ່ານັ້ນ; ການທໍາຄວາມສະອາດແລະການຟື້ນຟູເປັນທັງເຄື່ອງມືຄ່າໃຊ້ຈ່າຍແລະເຄື່ອງມື cadence.
1. ສາມາດທັງຫມົດCVD SiC ເຄືອບຊິ້ນສ່ວນຕ່າງໆຈະຖືກອະນາໄມແລະສ້າງໃຫມ່?
No. ມັນຂຶ້ນກັບຄວາມສົມບູນຂອງການເຄືອບ, ຄວາມຫນາທີ່ຍັງເຫຼືອ, ສະພາບ substrate ແລະປະເພດຂອງການປົນເປື້ອນ. ພາກສ່ວນທີ່ມີ delamination, thinning ຮ້າຍແຮງຫຼືຄວາມເສຍຫາຍ substrate ຄວນຈະໄດ້ຮັບການບໍານານ.
2. ອາຍຸການເກີດໃຫມ່ສາມາດກັບຄືນສູ່ລະດັບໃຫມ່ໄດ້ບໍ?
ປົກກະຕິແລ້ວມັນບໍ່ສາມາດຖືກສົມຜົນພຽງແຕ່ກັບສ່ວນໃຫມ່. ຄວາມຄາດຫວັງທີ່ສົມເຫດສົມຜົນແມ່ນການຟື້ນຕົວຂອງພາກສ່ວນຊີວິດເພີ່ມເຕີມທີ່ສາມາດໃຊ້ໄດ້; ຈັດການດ້ວຍບັນທຶກແລະການຢັ້ງຢືນໃນເຄື່ອງມື, ບໍ່ແມ່ນໂດຍການ extrapolating ສ່ວນໃຫມ່ຕະຫຼອດຊີວິດໂດຍກົງ.
3. ການເຮັດຄວາມສະອາດສາມາດທໍາລາຍການເຄືອບໄດ້ບໍ?
ຂະບວນການທີ່ບໍ່ເຫມາະສົມສາມາດ. ເລືອກວິທີການທໍາຄວາມສະອາດທີ່ກົງກັບລະບົບການເຄືອບ, ແລະຫຼັງຈາກການປັບປຸງໃຫມ່ໃຫ້ກວດເບິ່ງຮູບລັກສະນະແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງຫນ້າດິນ.
4. ວິທີການກໍານົດຂອບເຂດສູງສຸດກ່ຽວກັບການນັບສະອາດ?
ສົມທົບຄວາມຫນາແຫນ້ນຕ່ໍາ, ອັດຕາການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງອະນຸພາກແລະຂໍ້ມູນປະຫວັດສາດ. ຖ້າຜົນປະໂຫຍດຫຼຸດລົງຢ່າງຊັດເຈນຫຼັງຈາກການຟື້ນຟູຫຼາຍໆຄັ້ງ, ຍ້າຍໄປບໍານານແລະການທົດແທນ.
5. ນີ້ເຊື່ອມຕໍ່ກັບການຄັດເລືອກແລະການຍອມຮັບຄຸນນະພາບແນວໃດ?
ການຄັດເລືອກກໍານົດລະບົບວັດສະດຸ; metrics ຄຸນະພາບກໍານົດມາດຕະຖານທີ່ເຂົ້າມາ; ການທໍາຄວາມສະອາດ / ການສ້າງໃຫມ່ກໍານົດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍກາງຊີວິດແລະຄວາມສ່ຽງ. ທັງສາມຄວນໃຊ້ພາສາດຽວກັນສໍາລັບຄວາມຫນາ, ອະນຸພາກແລະຮູບລັກສະນະເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການເວົ້າຜ່ານມາເຊິ່ງກັນແລະກັນ.
ການເຮັດຄວາມສະອາດແລະການຟື້ນຟູບໍ່ແມ່ນວິທີທີ່ຈະຊັກຊ້າການຂູດຂີ້ເຫຍື້ອ; ມັນເປັນເຄື່ອງມືທີ່ຈະຍືດອາຍຸການນໍາໃຊ້ໄດ້ໃນຂະນະທີ່ການເຄືອບຍັງສາມາດຟື້ນຟູໄດ້. ການຂຽນຕົວກະຕຸ້ນທີ່ຊັດເຈນ, ເງື່ອນໄຂການຍອມຮັບຫລັງການເກີດໃຫມ່ແລະເງິນບໍານານໂດຍປົກກະຕິຈະປັບປຸງທັງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕໍ່ການແລ່ນແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງເສັ້ນ.
ຖ້າທ່ານຕ້ອງການປະເມີນວ່າພາກສ່ວນສະເພາະໃດຫນຶ່ງແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຟື້ນຟູ, ຫຼືເພື່ອສ້າງບັນທຶກແລະກົດລະບຽບການກະຕຸ້ນ, ທ່ານຍິນດີຕ້ອນຮັບກັບທີມງານວິຊາການ VeTek. ທ່ານດຣ Xiao ແລະທີມງານວິສະວະກໍາສາມາດຊ່ວຍໃນການປະເມີນຄວາມສະອາດ, ການຍອມຮັບຄືນໃຫມ່ແລະການທົດແທນ cadence.
ສໍາລັບການວັດແທກຄຸນນະພາບ, ເບິ່ງ:VETEK | ວິທີການເລືອກການເຄືອບ SiC, ການເຄືອບ TaC ຫຼື SiC ແຂງໂດຍເງື່ອນໄຂຂະບວນການ; ສໍາລັບກອບເຕັມ, ເບິ່ງຫນ້າເສົາຫຼັກຂອບເຂດການປະຕິບັດຂອງ CVD SiC, TaC ແລະ Solid SiC ໃນຂະບວນການ Epitaxy ແລະ Etching.
ການອ້າງອີງຫຼັກ ແລະແຫຼ່ງຂໍ້ມູນ
1. ວິສະວະກໍາພາຍໃນ VeTek Semiconductor ແລະການປະຕິບັດການບໍາລຸງຮັກສາ / ການເຮັດຄວາມສະອາດຂອງລູກຄ້າ.
2. ບັນທຶກການບຳລຸງຮັກສາທີ່ໃຊ້ໃນວົງຈອນຊີວິດ ແລະ ການເຄືອບໃນ CVD Coating Consumables Selection Engineering Handbook for Semiconductor Epitaxy & Etching Equipment.
3. ເວັບໄຊທ໌ຢ່າງເປັນທາງການຂອງ VeTek ຜະລິດຕະພັນ ແລະອຸປະກອນເຕັກນິກທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການທໍາຄວາມສະອາດ: https://www.veteksemicon.com/silicon-carbide-coating
4. ASTM C1282-17 — ວິທີການທົດສອບມາດຕະຖານສໍາລັບຄວາມທົນທານທາງເຄມີ ແລະອັດຕາການຕົບແຕ່ງຂອງສານເຄືອບ CVD (ເອກະສານອ້າງອີງສໍາລັບຄວາມທົນທານຂອງສານເຄືອບເຄມີແລະການປະເມີນຜົນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການ etch-rate).
5. ມາດຕະຖານ SEMI ທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການທໍາຄວາມສະອາດອົງປະກອບແລະການຍອມຮັບ (ການອ້າງອິງການປະຕິບັດອຸດສາຫະກໍາສໍາລັບການທໍາຄວາມສະອາດຊິ້ນສ່ວນ, ການຄວບຄຸມການປົນເປື້ອນແລະເງື່ອນໄຂຂາເຂົ້າ / ອອກ; ນໍາໃຊ້ເອກະສານ SEMI ສະເພາະທີ່ໄດ້ຮັບຮອງເອົາໂດຍ fab).
ຫມາຍເຫດ: ຜົນການທໍາຄວາມສະອາດ / ການສ້າງໃຫມ່ແຕກຕ່າງກັນໄປຕາມຂະບວນການ, ປະເພດຂອງການປົນເປື້ອນແລະສະພາບຂອງການເຄືອບ; ການຕັດສິນໃຈຕົວຈິງປະຕິບັດຕາມການປະເມີນ ແລະການກວດສອບດ້ວຍເຄື່ອງມື.
ຜູ້ຂຽນ: VeTek Semiconductor Technical Engineering Team (ສໍາເລັດພາຍໃຕ້ການຊີ້ນໍາຂອງ Dr. Xiao)
ສໍາລັບການສົນທະນາດ້ານວິຊາການເພີ່ມເຕີມຫຼືການປະເມີນຕົວຢ່າງ, ກະລຸນາຕິດຕໍ່ພວກເຮົາໂດຍຜ່ານເວັບໄຊທ໌ທາງການ.
+86-579-87223657
Wangda Road, Ziyang Street, Wuyi County, ເມືອງ Jinhua, ແຂວງ Zhejiang, ຈີນ
ສະຫງວນລິຂະສິດ © 2024 WuYi TianYao New Material Tech.Co.,Ltd. ສະຫງວນລິຂະສິດທັງໝົດ.
Links | Sitemap | RSS | XML | ນະໂຍບາຍຄວາມເປັນສ່ວນຕົວ |